| 光学系统 | 
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| 成像方法  | 动态成像与真正的 3D 轮廓测量 | 
| 顶部相机  | 4 Mpix | 
| 角度相机  | N/A | 
| 成像分辨率 |  10 µm、15 µm(出厂设置) | 
| 照明 | 多相RGB+W LED | 
| 3D 技术  | 单/双 3D 激光传感器 | 
| 最大3D 范围 |  20 毫米 | 
| 检验性能 | 
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| 成像速度  | 4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec | 
| 4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec | 
| 4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec* | 
| 4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec* | 
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| * 取决于电路板尺寸和激光分辨率 | 
| 运动表和控制 | 
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| X轴控制 | 滚珠丝杆+交流伺服控制器 | 
| Y轴控制 | 滚珠丝杆+交流伺服控制器 | 
| Z 轴控制 |  N/A | 
| X-Y 轴分辨率  |  1 µm | 
| 可测尺寸 | 
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| 最大 PCB 尺寸 | TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm | 
| TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm | 
| TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane | 
| PCB 厚度  |  0.6-5 毫米 | 
| 最大 PCB  | 3 kg | 
| 顶部间隙  | 25 毫米 | 
| 底部间隙  | 40 毫米 | 
| 边缘间隙  |  3 mm [5 mm 可选] | 
| 输送机 | 内联 | 
| 高度:880 – 920 毫米 | 
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| * SMEMA 兼容 | 
| 检查功能 | 
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| 组件 | 缺失 | 
| 立碑 | 
| 广告牌 | 
| 极性 | 
| 回转 | 
| 转移 | 
| 错误标记 (OCV) | 
| 有缺陷的 | 
| 上下翻转 | 
| 额外组件 | 
| 异物 | 
| 提升组件 | 
| 焊锡 | 过量焊锡 | 
| 焊料不足 | 
| 桥接 | 
| 通孔引脚 | 
| 提升的铅 | 
| 金手指 | 
| 划痕/污染 | 
| 外观尺寸 | 
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| 宽x深x高 |  TR7700 SIII 3D:1100 x 1670 x 1550 毫米 | 
| TR7700L SIII 3D:1300 x 1650 x 1650 毫米 | 
| TR7700 SIII 3D DL:1100 x 1770 x 1550 毫米 | 
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  | 注:不包括信号塔,信号塔高度520mm | 
| 重量 |  TR7700 SIII 3D:1030 公斤 | 
| TR7700L SIII 3D:1250 公斤 | 
| TR7700 SIII 3D DL:1150 公斤 |