| 光学系统 |
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| 成像方法 | 动态成像与真正的 3D 轮廓测量 |
| 顶部相机 | 4 Mpix |
| 角度相机 | N/A |
| 成像分辨率 | 10 µm、15 µm(出厂设置) |
| 照明 | 多相RGB+W LED |
| 3D 技术 | 单/双 3D 激光传感器 |
| 最大3D 范围 | 20 毫米 |
| 检验性能 |
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| 成像速度 | 4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec |
| 4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec* |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec* |
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| * 取决于电路板尺寸和激光分辨率 |
| 运动表和控制 |
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| X轴控制 | 滚珠丝杆+交流伺服控制器 |
| Y轴控制 | 滚珠丝杆+交流伺服控制器 |
| Z 轴控制 | N/A |
| X-Y 轴分辨率 | 1 µm |
| 可测尺寸 |
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| 最大 PCB 尺寸 | TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm |
| TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm |
| TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane |
| PCB 厚度 | 0.6-5 毫米 |
| 最大 PCB | 3 kg |
| 顶部间隙 | 25 毫米 |
| 底部间隙 | 40 毫米 |
| 边缘间隙 | 3 mm [5 mm 可选] |
| 输送机 | 内联 |
| 高度:880 – 920 毫米 |
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| * SMEMA 兼容 |
| 检查功能 |
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| 组件 | 缺失 |
| 立碑 |
| 广告牌 |
| 极性 |
| 回转 |
| 转移 |
| 错误标记 (OCV) |
| 有缺陷的 |
| 上下翻转 |
| 额外组件 |
| 异物 |
| 提升组件 |
| 焊锡 | 过量焊锡 |
| 焊料不足 |
| 桥接 |
| 通孔引脚 |
| 提升的铅 |
| 金手指 |
| 划痕/污染 |
| 外观尺寸 |
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| 宽x深x高 | TR7700 SIII 3D:1100 x 1670 x 1550 毫米 |
| TR7700L SIII 3D:1300 x 1650 x 1650 毫米 |
| TR7700 SIII 3D DL:1100 x 1770 x 1550 毫米 |
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| 注:不包括信号塔,信号塔高度520mm |
| 重量 | TR7700 SIII 3D:1030 公斤 |
| TR7700L SIII 3D:1250 公斤 |
| TR7700 SIII 3D DL:1150 公斤 |