光学系统 |
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成像方法 | 动态成像与真正的 3D 轮廓测量 |
顶部相机 | 4 Mpix |
角度相机 | N/A |
成像分辨率 | 10 µm、15 µm(出厂设置) |
照明 | 多相RGB+W LED |
3D 技术 | 单/双 3D 激光传感器 |
最大3D 范围 | 20 毫米 |
检验性能 |
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成像速度 | 4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec |
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec |
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec* |
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec* |
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* 取决于电路板尺寸和激光分辨率 |
运动表和控制 |
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X轴控制 | 滚珠丝杆+交流伺服控制器 |
Y轴控制 | 滚珠丝杆+交流伺服控制器 |
Z 轴控制 | N/A |
X-Y 轴分辨率 | 1 µm |
可测尺寸 |
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最大 PCB 尺寸 | TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm |
TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm |
TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane |
PCB 厚度 | 0.6-5 毫米 |
最大 PCB | 3 kg |
顶部间隙 | 25 毫米 |
底部间隙 | 40 毫米 |
边缘间隙 | 3 mm [5 mm 可选] |
输送机 | 内联 |
高度:880 – 920 毫米 |
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* SMEMA 兼容 |
检查功能 |
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组件 | 缺失 |
立碑 |
广告牌 |
极性 |
回转 |
转移 |
错误标记 (OCV) |
有缺陷的 |
上下翻转 |
额外组件 |
异物 |
提升组件 |
焊锡 | 过量焊锡 |
焊料不足 |
桥接 |
通孔引脚 |
提升的铅 |
金手指 |
划痕/污染 |
外观尺寸 |
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宽x深x高 | TR7700 SIII 3D:1100 x 1670 x 1550 毫米 |
TR7700L SIII 3D:1300 x 1650 x 1650 毫米 |
TR7700 SIII 3D DL:1100 x 1770 x 1550 毫米 |
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| 注:不包括信号塔,信号塔高度520mm |
重量 | TR7700 SIII 3D:1030 公斤 |
TR7700L SIII 3D:1250 公斤 |
TR7700 SIII 3D DL:1150 公斤 |