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产品名称：德律 TR7700Q (3D AOI)

产品型号： TR7700Q

发布日期：

产品特点：

德律TR7700Q 3D AOI 拥有数位四向条纹光投影技术，结合新颖的2D+3D 检测技术，为组装电路板检测领域掀起全新革命。全方位3D数位条纹光技术涵盖检测范围广阔，拥有较好的精准性呈现极小共面缺陷及焊点问题。 TRI的3D锡点及爬锡检测符合IPC标准，确保爬锡的品质。藉由检查爬锡高度及体积，TR7700Q 3D AOI可检测出少锡、缺锡、空焊等不良现象。

本公司销售的德律设备均为二手设备，成色好，性能稳定。服务工程人员均在原厂有5年以上工作经验，出货前，我们会整体检测，demo1-2个工作日再发货。

出租设备，服务保养，升级保固，均为我司工程人员处理；

出售设备整机保固3个月，部分重要部件保固1年，若出保，我司配件备货充足，可提供紧急维修。

买机/租机热线：13776054406（手机/微信号）贾先生

买机/租机热线：13382150663（手机/微信号）徐先生

特性：

• 高精准度 2D+3D AOI 走停式取像

• 爬锡高度及体积检测功能

• 清晰且可靠的3D四光源数位条纹光

• 可变频3D检测范围高度高达 30 mm

• 免空压智能化自动运输送带系统(IACS)

规格参数：

光学系统
成像方法	走走停停成像
顶部摄像头	4 Mpix 或 12 Mpix（出厂设置）
角度相机	N/A
成像分辨率	5.5 µm、10 µm、15 µm（出厂设置）
照明	多相真彩LED
3D 技术	四边形数字边缘投影仪
最大限度 3D 范围	4 Mpix@ 15 µm：0-30 mm*
	12 Mpix@ 5.5 µm：0-4 mm
	12 Mpix@ 10 µm：0-30 mm*

	*需要GPU卡升级
检验性能
成像速度	4 Mpix@15 µm：21 cm²/sec
	12 Mpix@ 5.5 µm：4.3 cm²/sec（仅 2D：12.2 cm²/sec）
	12 Mpix@10 µm：14.5 cm²/sec
	12 Mpix@ 10 µm：23 cm²/sec，可选 CoaXPress

	注意：取决于组件分布
运动表和控制
X轴控制	滚珠丝杆+交流伺服控制器
Y轴控制	滚珠丝杆+交流伺服控制器
Z轴控制	滚珠丝杆+交流伺服控制器
X-Y 轴分辨率	1 μm
可测尺寸
最大 PCB 尺寸	TR7700QI @ 5.5 µm：330 x 330 mm*
	TR7700QI @ 10 µm，15 µm：510 x 460 mm
	TR7700QI DL @ 10 µm，15 µm：510 x 310 mm x 2 通道，510 x 590 mm x 1 通道

	*根据元件分布，可用的 PCB 尺寸可能不同
PCB 厚度	0.6-5 毫米
最大 PCB 重量	3 kg
顶部间隙	5.5 µm：25 mm
	10 微米：50 毫米
	15 微米：40 毫米
底部间隙	40 mm [100 mm 可选]
边缘间隙	3 mm [5 mm 可选]
输送机	内联
	高度：880 – 920 毫米

	* SMEMA 兼容
检查功能
组件	缺失
	立碑
	广告牌
	极性
	回转
	转移
	错误标记 (OCV)
	有缺陷的
	上下翻转
	额外组件
	异物
	提升组件
焊料	焊料圆角高度
	焊锡量%
	多余的焊料
	焊料不足
	桥接
	通孔引脚
	提升的铅
	金手指
	划痕/污染
外观
宽x深x高	TR7700Q：1000 x 1400 x 1650 毫米
	TR7700Q DL：1000 x 15000 x 1650 毫米

	注：不包括信号塔，信号塔高度520mm
重量	TR7700Q：650 公斤
重量	TR7700Q DL：685 公斤