德律TR7700Q 3D AOI 拥有数位四向条纹光投影技术，结合新颖的2D+3D 检测技术，为组装电路板检测领域掀起全新革命。全方位3D数位条纹光技术涵盖检测范围广阔，拥有较好的精准性呈现极小共面缺陷及焊点问题。 TRI的3D锡点及爬锡检测符合IPC标准，确保爬锡的品质。藉由检查爬锡高度及体积，TR7700Q 3D AOI可检测出少锡、缺锡、空焊等不良现象。
本公司销售的德律设备均为二手设备，成色好，性能稳定。服务工程人员均在原厂有5年以上工作经验，出货前，我们会整体检测，demo1-2个工作日再发货。
出租设备，服务保养，升级保固，均为我司工程人员处理；
出售设备整机保固3个月，部分重要部件保固1年，若出保，我司配件备货充足，可提供紧急维修。
买机/租机热线：13776054406（手机/微信号）贾先生
买机/租机热线：13382150663（手机/微信号）徐先生
特性：
• 高精准度 2D+3D AOI 走停式取像
• 爬锡高度及体积检测功能
• 清晰且可靠的3D四光源数位条纹光
• 可变频3D检测范围高度高达 30 mm
• 免空压智能化自动运输送带系统(IACS)
规格参数：
| 光学系统 |
| 成像方法 | 走走停停成像 |
| 顶部摄像头 | 4 Mpix 或 12 Mpix（出厂设置） |
| 角度相机 | N/A |
| 成像分辨率 | 5.5 µm、10 µm、15 µm（出厂设置） |
| 照明 | 多相真彩LED |
| 3D 技术 | 四边形数字边缘投影仪 |
| 最大限度 3D 范围 | 4 Mpix@ 15 µm：0-30 mm* |
| 12 Mpix@ 5.5 µm：0-4 mm |
| 12 Mpix@ 10 µm：0-30 mm* |
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| *需要GPU卡升级 |
| 检验性能 |
| 成像速度 | 4 Mpix@15 µm：21 cm²/sec |
| 12 Mpix@ 5.5 µm：4.3 cm²/sec（仅 2D：12.2 cm²/sec） |
| 12 Mpix@10 µm：14.5 cm²/sec |
| 12 Mpix@ 10 µm：23 cm²/sec，可选 CoaXPress |
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| 注意：取决于组件分布 |
| 运动表和控制 |
| X轴控制 | 滚珠丝杆+交流伺服控制器 |
| Y轴控制 | 滚珠丝杆+交流伺服控制器 |
| Z轴控制 | 滚珠丝杆+交流伺服控制器 |
| X-Y 轴分辨率 | 1 μm |
| 可测尺寸 |
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| 最大 PCB 尺寸 | TR7700QI @ 5.5 µm：330 x 330 mm* |
| TR7700QI @ 10 µm，15 µm：510 x 460 mm |
| TR7700QI DL @ 10 µm，15 µm：510 x 310 mm x 2 通道，510 x 590 mm x 1 通道 |
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| *根据元件分布，可用的 PCB 尺寸可能不同 |
| PCB 厚度 | 0.6-5 毫米 |
| 最大 PCB 重量 | 3 kg |
| 顶部间隙 | 5.5 µm：25 mm |
| 10 微米：50 毫米 |
| 15 微米：40 毫米 |
| 底部间隙 | 40 mm [100 mm 可选] |
| 边缘间隙 | 3 mm [5 mm 可选] |
| 输送机 | 内联 |
| 高度：880 – 920 毫米 |
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| * SMEMA 兼容 |
| 检查功能 |
| 组件 | 缺失 |
| 立碑 |
| 广告牌 |
| 极性 |
| 回转 |
| 转移 |
| 错误标记 (OCV) |
| 有缺陷的 |
| 上下翻转 |
| 额外组件 |
| 异物 |
| 提升组件 |
| 焊料 | 焊料圆角高度 |
| 焊锡量% |
| 多余的焊料 |
| 焊料不足 |
| 桥接 |
| 通孔引脚 |
| 提升的铅 |
| 金手指 |
| 划痕/污染 |
| 外观 |
| 宽x深x高 | TR7700Q：1000 x 1400 x 1650 毫米 |
| TR7700Q DL：1000 x 15000 x 1650 毫米 |
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| 注：不包括信号塔，信号塔高度520mm |
| 重量 | TR7700Q：650 公斤 |
| TR7700Q DL：685 公斤 |
