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产品展示

产品名称:德律 TR7700Q (3D AOI)

产品型号: TR7700Q

发布日期:

产品特点:

    德律TR7700Q 3D AOI 拥有数位四向条纹光投影技术,结合新颖的2D+3D 检测技术,为组装电路板检测领域掀起全新革命。全方位3D数位条纹光技术涵盖检测范围广阔,拥有较好的精准性呈现极小共面缺陷及焊点问题。 TRI的3D锡点及爬锡检测符合IPC标准,确保爬锡的品质。藉由检查爬锡高度及体积,TR7700Q 3D AOI可检测出少锡、缺锡、空焊等不良现象。

    本公司销售的德律设备均为二手设备,成色好,性能稳定。服务工程人员均在原厂有5年以上工作经验,出货前,我们会整体检测,demo1-2个工作日再发货。

    出租设备,服务保养,升级保固,均为我司工程人员处理;

    出售设备整机保固3个月,部分重要部件保固1年,若出保,我司配件备货充足,可提供紧急维修。


    买机/租机热线:13776054406(手机/微信号)贾先生

    买机/租机热线:13382150663(手机/微信号)徐先生


    特性:

    • 高精准度 2D+3D AOI 走停式取像

    • 爬锡高度及体积检测功能

    • 清晰且可靠的3D四光源数位条纹光

    • 可变频3D检测范围高度高达 30 mm

    • 免空压智能化自动运输送带系统(IACS)


    规格参数:

    光学系统
    成像方法 走走停停成像
    顶部摄像头 4 Mpix 或 12 Mpix(出厂设置)
    角度相机N/A
    成像分辨率 5.5 µm、10 µm、15 µm(出厂设置)
    照明多相真彩LED
    3D 技术四边形数字边缘投影仪
    最大限度 3D 范围 4 Mpix@ 15 µm:0-30 mm*
    12 Mpix@ 5.5 µm:0-4 mm
    12 Mpix@ 10 µm:0-30 mm*

    *需要GPU卡升级
    检验性能
    成像速度 4 Mpix@15 µm:21 cm²/sec
    12   Mpix@ 5.5 µm:4.3 cm²/sec(仅 2D:12.2 cm²/sec)
    12   Mpix@10 µm:14.5 cm²/sec
    12   Mpix@ 10 µm:23 cm²/sec,可选 CoaXPress

    注意:取决于组件分布
    运动表和控制
    X轴控制滚珠丝杆+交流伺服控制器
    Y轴控制滚珠丝杆+交流伺服控制器
    Z轴控制滚珠丝杆+交流伺服控制器
    X-Y 轴分辨率 1 μm
    可测尺寸
    最大 PCB   尺寸 TR7700QI @ 5.5 µm:330 x 330 mm*
    TR7700QI   @ 10 µm,15 µm:510 x 460 mm
    TR7700QI   DL @ 10 µm,15 µm:510 x 310 mm x 2 通道,510 x 590 mm x 1 通道

    *根据元件分布,可用的   PCB 尺寸可能不同
    PCB 厚度 0.6-5 毫米
    最大 PCB 重量 3   kg
    顶部间隙 5.5 µm:25 mm
    10 微米:50   毫米
    15   微米:40 毫米
    底部间隙 40 mm [100 mm 可选]
    边缘间隙 3 mm [5 mm 可选]
    输送机内联
    高度:880 –   920 毫米

    * SMEMA   兼容
    检查功能
    组件缺失
    立碑
    广告牌
    极性
    回转
    转移
    错误标记   (OCV)
    有缺陷的
    上下翻转
    额外组件
    异物
    提升组件
    焊料 焊料圆角高度
    焊锡量%
    多余的焊料
    焊料不足
    桥接
    通孔引脚
    提升的铅
    金手指
    划痕/污染
    外观
    宽x深x高 TR7700Q:1000 x   1400 x 1650 毫米
    TR7700Q   DL:1000 x 15000 x 1650 毫米

    注:不包括信号塔,信号塔高度520mm
    重量 TR7700Q:650 公斤
    TR7700Q   DL:685 公斤